電鍍時間與理論厚度的計算方法
發布時間：
2018-11-27 14:30
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電鍍時間的計算： 電鍍時間(分)=電鍍子槽總長度(米)/ 產速(米/分) 例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少? 電鍍時間(分)==1.0×5/10=0.5(分) 理論厚度的計算：由法拉第兩大定律導出下列公式： 理論厚度Z(μ``)=2.448CTM/ ND (Z厚度，T時間，M原子量，N電荷數，D密度，C電流密度) 舉例：鎳密度8.9g/cm3，電荷數2，原子量58.69，試問鎳電鍍理論厚度? Z=2.448 CTM/ ND =2.448CT×58.69 /2×8.9 =8.07CT 若電流密度為1Amp/ dm2(1ASD)，電鍍時間為一分鐘，則理論厚度 Z=8.07×1×1==8.07μ`` 金理論厚度=24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，電荷數1) 銅理論厚度=8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，電荷數2) 銀理論厚度=25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，電荷數1) 鈀理論厚度=10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，電荷數2) 80/20鈀鎳理論厚度=10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，電荷數2) 90/10錫鉛理論厚度=20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，電荷數2) 綜合計算A： 假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數量為20萬支，生產速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為4 Amp，錫鉛電流為40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43μ``，金為11.5μ``，錫鉛為150μ``，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問： 1.20萬只端子，須多久可以完成? 2.總耗金量為多少g?，換算PGC為多少g? 3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少? 4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少? 解答： 1. 20萬支端子總長度=200000×6=1200000=1200M 20萬支端子耗時=1200/ 20 =60分=1Hr 2. 20萬支端子總面積=200000×20=4000000mm2=400dm2 20萬支端子耗純金量=0.0049AZ=0.0049×400×11.5=22.54g 20萬支端子耗PGC量=22.54 / 0.681=33.1g 3. 每個鎳槽電鍍面積=2×1000×82 / 6=27333.33mm2=2.73dm2 每個鎳槽電流密度=50 /2.73 =18.32ASD 每個金槽電鍍面積=2×1000×20 / 6=6666.667mm2=0.67dm2 每個鎳槽電流密度=4 /0.67 =5.97ASD 每個錫鉛槽電鍍面積=2×1000×46 / =15333.33mm2=1.53dm2 每個鎳槽電流密度=40 /1.53 =26.14ASD 4. 鎳電鍍時間=3×2 /20=0.3分 鎳理論厚度=8.07CT=8.07×18.32×0.3=44.35 鎳電鍍效率=43 /44.35 =97% 金電鍍時間=2×2 /20=0.2分 金理論厚度=24.98CT=24.98×5.97×0.2=29.83 金電鍍效率=11.5/29.83=38.6% 錫鉛電鍍時間=3×2 /20=0.3分 錫鉛理論厚度=20.28CT=20.28×26.14×0.3=159 錫鉛電鍍效率=150/159 =94.3% 綜合計算B： 今有一客戶委托電鍍加工一端子，數量總為5000K，其電鍍規格為鎳50μ``，金GF，錫鉛為100μ``。 1.設定厚度各為：鎳60μ``，金1.3μ``，錫鉛120μ``。 2.假設效率各為：鎳90%，金20%，錫鉛80%。 3.可使用電流密度范圍各為：鎳設定15ASD，金0~10ASD，錫鉛2~30ASD。 4.電鍍槽長各為：鎳6米，金2米，錫鉛6米。 5.端子間距為2.54mm。 6.單支電鍍面積各為：金15mm2，鎳54mm2，錫鉛29mm2。 請問： 1.產速為多少? 2.需要多少時間才能生產完畢?(不包含開關機時間) 3.鎳電流各為多少安培? 4.金，錫鉛電流密度及電流各為多少? 解答： 1.鎳效率=鎳設定膜厚 / 鎳理論膜厚 0.9=60 /Z Z=67μ``(鎳理論膜厚) 鎳理論膜厚=8.074CT 67=8.074×15×T T=0.553分(電鍍時間) 鎳電鍍時間=鎳電鍍槽長 / 產速 0.553 = 6 /V V=10.
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在工作中經常會遇到鍍鎳層出現凹點的情況，這是什么原因？該怎樣解決這個問題？槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢？電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發生凹點的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。